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Materiales

Materiales para fabricación de productos



AiTechnology

Epoxy de sujeción conductiva y no conductiva. Adhesivos fiables para Electrónica, materiales de apantallamiento ante interferencias Electromagnéticas, materiales interfaz térmico, sustratos para circuito flexible, materiales y cintas para proceso de semiconductores y obleas

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Bonding Source

Entrega rápida de Materiales de uso en fabricación en Microelectrónica y RF y Microondas

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Coining

Hilo y Cinta para Wire Bonding tanto de Oro como de Aluminio, Silicio-Aluminio y Cobre.

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PPG Cuming Microwave

Materiales absorbentes de microondas, absorbentes para radar, materiales dieléctricos, cámaras anecóicas, cámaras para Compatibilidad Electromagnética para la industria de Defensa, del Automóvil, Electrónica, Telecomunicaciones, Electromedicina

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Taconic Advanced Dielectric Division

Sustratos basados en teflón para aplicaciones de RF/Microondas y transmisión de datos de alta velocidad

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