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Materiales para fabricación de productos
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Materiales para fabricación de productos
A continuación se listan los fabricantes asociados a Materiales:
Epoxy de sujeción conductiva y no conductiva. Adhesivos fiables para Electrónica, materiales de apantallamiento ante interferencias Electromagnéticas, materiales interfaz térmico, sustratos para circuito flexible, materiales y cintas para proceso de semiconductores y obleas.
Entrega rápida de Materiales de uso en fabricación en Microelectrónica y RF y Microondas: epoxy pastes, epoxy films, custom pre-forms, bonding wire, bonding ribbon...
El hilo y la cinta de Coining son ampliamente usados para interconectar mediante Wire Bonding componentes durante la fabricación de dispositivos micro electrónicos: Hilo y cinta de Oro, de Aluminio, de Silicio-Aluminio, Cinta SPM Power Bond Ribbon™ e hilo de cobre de la más alta calidad.
Materiales absorbentes de microondas, absorbentes para radar, materiales dieléctricos, cámaras anecóicas, cámaras para Compatibilidad Electromagnética para la industria de Defensa, del Automóvil, Electrónica, Telecomunicaciones, Electromedicina.
La División de Dieléctricos Avanzados de Taconic produce materiales basados en teflón para aplicaciones de RF/microondas y transmisión de datos de alta velocidad. Las aplicaciones incluyen LNAs, LNBs, antenas para las bandas de PCS/PCN, GSM y UMTS, amplificadores de potencia, filtros, componentes pasivos, control de velocidad en automoción, telemetría aeroespacial, radar, etc.