Bonding Source
Entrega rápida de Materiales de uso en fabricación en Microelectrónica y RF y Microondas
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Epoxy de sujeción conductiva y no conductiva. Adhesivos fiables para Electrónica, materiales de apantallamiento ante interferencias Electromagnéticas, materiales interfaz térmico, sustratos para circuito flexible, materiales y cintas para proceso de semiconductores y obleas